北京时间09月13日消息，中国触摸屏网讯， 云端设备对资料传送速度的要求愈来愈高，让PCIe、SAS及SATA等内部介面方桉开发商，加紧脚步研发符合新一代标准的解决方桉。至于外部介面的传递速度，亦在设备业者大举导入Thunderbolt技术后，跃升至新的境界。
 
    微型化、低耗电的云端设备需求，将牵动高速传输介面在製程、效能，以及周边装置方面的新进展。在「云」设备方面，英特尔(Intel)与超微(AMD)相继投入微型伺服器设计，期改善资料中心空间使用效益及电费开支，高速介面晶片也亦步亦趋，朝功耗与体积更小的28奈米(nm)製程前进。如此一来，方能让业者快速完成印刷电路板(PCB)布局，甚至为介面硅智财(IP)整进晶片组铺路。 

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    至于「端」的部分，介面设计亦须迎合超轻薄笔电(Ultrabook)、行动装置两大热门产品的设计需求，塑造高速、一埠多用的价值。 

    抓住云端商机　高速介面IP转进28奈米

    为因应云端设备低功耗、小尺寸的设计需求，包括PCIe 3.0、第三代串列式先进附加技术(SATA3)及序列式SCSI(SAS-3)等高速传输介面IP可望在今年底进入28奈米製程世代。 

    创意电子研发工程三处IP市场部经理陈韶华表示，着眼于28奈米製程为晶片效能、功耗、占位空间及量产成本带来全方位助益，继现场可编程闸阵列(FPGA)、行动应用处理器纷纷演进至28奈米后，高速传输介面对採用先进製程的需求也相当殷切。尤其是诉求小尺寸、高效能的系统单晶片(SoC)设计，对内建传输介面IP的体积与耗电要求更趋严格，因此，该公司已积极投入28奈米介面IP开发，以协助IC设计商催生精巧、省电且具高速传输能力的特定应用积体电路(ASIC)。 

    以创意电子内部设计团队的进度来看，可望在今年底到明年初将PCIe 3.0、SATA3的IP推升至28奈米製程，较市面上多仍65、40奈米的IP设计，提供更多功能扩充空间，并缩减大量生产的成本。 

    陈韶华分析，儘管目前28奈米量产良率不及65、40奈米成熟，但仍吸引许多晶片大厂埋首设计，让处于28奈米製程技术领先的台积电满手甜蜜负担。由此可见，先进製程已成2012年各家IC设计商的布局重点；高速传输介面IP亦不例外，为在升级传输介面的同时，仍可缩减晶片组整体功耗与占位空间，介面IP务须跟上主处理器的製程演进脚步，此即创意电子在2012年主要的产品研发方向。 

    另一方面，创意电子已具备PCIe 3.0、SATA3介面IP，并将于今年底升级旗下SAS介面IP至第三代规格，紧跟大厂艾萨(LSI)的产品开发脚步。陈韶华不讳言，伺服器、固态硬碟(SSD)对升级内部资料传输介面速度的需求殷切，对此，创意电子除推供最新的介面IP外，亦将协助客户开发ASIC解决方桉，涵盖IC设计端至封装测试的服务，预期可加速23个月的产品上市时程，让客户能快速与市场接轨。 

    因应云端设备对高速传输的要求，包括PCIe 3.0、SATA3及SAS-3的传输速率皆已大幅升级，今年均可望在云端应用市场大展拳脚。其中，PCIe 3.0已升级至8Gbit/s传输速率，对晶片、主机板之间的高速资讯互通最具效益。因此，除英特尔已将PCIe 3.0嵌入最新一代Xeon E5/E3伺服器晶片组外；储存方桉供应商亦计画将PCIe 3.0导入固态硬碟，并搭配智慧加速软体，以较低成本提高伺服器存取效能，直捣中低阶储存市场。 

    锁定中低阶储存市场　智慧型PCIe SSD省很大 

    随着伺服器中央处理器(CPU)运算效能快速攀升，已让传统硬碟的读取速度望尘莫及，甚至资料延迟时间相差十万倍，导致在处理器与储存方桉之间形成一道鸿沟。儘管改搭具快闪记忆体的SSD可望拉近此一差距，但动辄5,00020,000美元的天价，始终难以扩大渗透率，应用仅止于高阶资料中心，仍有广大的中低端企业用户，始终不得其门而入。 

    有鑑于此，LSI遂开发具软体加速功能，且性价均衡的智慧型PCIe SSD系列产品，以不到2,000美元价位的企业级SSD，开拓成长空间更大的中低价溷合硬碟(Hybrid HDD)市场版图。 

    LSI加速储存事业部市场行销总监Michael Chang表示，LSI的智慧型PCIe SSD--Nytro系列，係结合PCIe快闪记忆体(Flash Memory)技术、智慧快取记忆体和管理软体的高性价比方桉，除大幅提升资料中心和云端环境储存效能，还可针对不同等级储存需求，弹性选择软、硬体配套方桉，让PCIe SSD高贵不贵，加快切进中低阶应用市场的脚步。