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借物联网东风 RISC在工业领域谋一席之地
作者:  发布于2014-09-23 22:12    文字:【】【】【
       

近两三年来,物联网在中国得到了飞速发展,当然这与政府的推动不无关系。仅2011年到2013年,我国就投资了近20亿的资金扶持与物联网相关的产业发展,支持了近300个项目。据统计,2013年我国物联网的市场容量接近5000亿人民币,预计未来五年还可能会以20%~30%的年复合增长率继续增长。据市场调研机构Gartner预测,全球物联网设备将从2009年的9亿件增长至2020年的260亿件,这其中还不包括个人电脑、平板和智能手机。

专注于工业计算机和自动化领域的的研华科技在这场物联网大潮中受益匪浅,研华(中国)公司深圳分公司嵌入式核心事业群大客户业务总监胡智生就表示,“我们非常看好工业计算机的发展趋势。研华自1983年到现在,除了2009年受金融危机的影响而出现了负增长,基本上每年都是以不错的速度在增长。去年我们的全球营业收入有10.2亿美元,预计今年会达到11.8亿美元。不过,‘工业计算机’这个概念,在我看来范围有点窄了,其实我们从事的都是跟物联网、智能地球和智慧城市相关的行业。研华目前关注和从事的行业主要有智能交通、智能物流、智能医疗、智能制造、智能电网和智能家居等。”

研华(中国)公司深圳分公司嵌入式核心事业群大客户业务总监胡智生

现在物联网需要克服的难点主要分为三个方面:一是前端感知;二是可靠的数据传输;三是海量数据的处理和分析。“如果要突破这三方面难点,首先,这个设备必须是低功耗的,而由于需要处理的数据量越来越大,这又需要设备具有越来越高的性能。因此,我认为物联网发展的趋势应该是低功耗和高性能。”胡智生这样表示,他同时也指出,在物联网时代,只有硬件是行不通的,必须要有相配套的软件支持,有时候软件服务甚至比硬件更重要。他强调,“为了顺应这个趋势,研华已经在做一些策略性的投资,我们会投资评估购买一些提供物联网相关应用的公司,或者团队,以弥补我们的不足。另外,我们在大陆的四个分公司中的西安分公司就专门专注在软件部分,给我们的产品提供软件服务。”

由于物联网设备需要低功耗,这给了RISC发展壮大的机会。胡智生表示,随着物联网的兴起,RISC的机会来了,研华的RISC产品近几年上升速度非常快。研华将会在8月份举行的2014工业计算机及嵌入式系统展上展出多款RISC产品。这其中有跟龙芯合作的SUN-L100,这个产品主要应用在金融、军工、电力等国家重点行业中。

除了龙芯的产品,还有搭载飞思卡尔i.MX6处理器RISC计算平台展示。胡智生介绍说,应工业市场的需求,研华推出了全系嵌入式RISC/ARM平台解决方案。该解决方案包括ROM-3420 RTX2.0模块、ROM-5420 SMARC模块、ROM-7420 Qseven模块、RSB-4410适合多媒体应用的3.5"全功能单板电脑、UBC-DS31 RISC全高清数字标牌工控机和UBC-200网络网关工控机。

ROM-3420 RTX2.0模块集成了飞思卡尔i.MX6 Cortex™-A9 1 GHz系列超低功耗SoC和I/O解决方案,支持板对板400针接口,支持-40~85°C 宽温工作及DC 5V ~ 24V宽电压输入,是自动化、车载和医疗等恶劣工业环境应用的理想模块化电脑。

ROM-5420可提供高级电源管理和最佳电源质量,是一款专为手持仪器和电池供电系统设计的坚固型解决方案。

ROM-7420集成了飞思卡尔i.MX6 Cortex™-A9 1 GHz 单核/双核/四核SoC,是一款符合Qseven 1.2规格的经济高效型解决方案。它可根据项目配置Linux、Embedded Android等多种操作系统,因此非常适合工业控制、HMI和交通等不同应用。

RSB-4410是一款搭载飞思卡尔i.MX6系列处理器的3.5"全功能单板电脑。它具有出色的图像处理能力,可通过HDMI、VGA和单通道LVDS支持双路全高清显示,是一款专为数字标牌应用设计的单板解决方案。该产品还可支持Linux v3. 35 BSP和Android4.2 BSP,从而方便了应用开发和系统整合。

基于RISC的数字标牌工控机UBC-DS31搭载飞思卡尔Cortex™-A9i.MX6双核1GHz处理器并内置研华标牌软件。UBC-DS31可提供高级多媒体性能和超低功耗。UBC-DS31还具有易安装机械设计,并在基于Android或Linux的内容编辑器中内置即插即用UI。

UBC-200搭载飞思卡尔i.MX6 Cortex™-A9双核/四核处理器,是一款专为工业应用和IoT市场设计的基于IP的RISC紧凑型工控机。UBC-200具有111×77×30mm紧凑尺寸,并带有多个I/O,包括USB 2.0、全高清1080P HDMI、千兆位以太网和一个支持WIFI/3G模块的mini PCIe插槽。 除了丰富的I/O设计,该产品还支持-20~70°C宽温工作、高可靠性无风扇设计以及便于安装的壁挂式和DIN导轨安装选择。

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