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研华推出Intel最新第四代Core i Haswell系列工业母板
作者:  发布于2014-09-14 22:30    文字:【】【】【
       

  研华作为Intel® ECA联盟(Embedded & Communications Alliance,简称ECA)的Premier Member和全球工业级电脑领域的领航者,为了满足广大用户的迫切需求,在业内率先推出了搭载Haswell运算平台多种的工业级主板.Haswell处理器是Intel®推出的第四代Core™处理器产品,采用22nm 3D三栅极晶体管技术,还创新采用了将处理器、芯片组封装到一起的PCH架构(BGA封装)。Haswell对功耗进行了着重优化,功耗最低可降至第二代Core™处理器(Sandy Bridge)的1/20。此外,Haswell还采用最新的集成式音频DSP,在有效助于延长移动产品的电池续航时间的同时还提高音频质量。值得一提的是,全新Haswell处理器的核芯显卡性能将较之前有着大幅的提升,较第三代Core™处理器(Ivy Bridge)性能提升超过50%,基本能取代80%的独立显卡。

  基于不同的客户及行业的要求, 研华开发了多个系列多品种的Haswell Desktop的工业及母板及嵌入式单板电脑.

  基于Haswell Desktop 的如下

  基于HaswellSoC ULT系列的有

  •   AIMB-230  MiniITX/独立三显/SoC单芯片设计/无南北桥/搭载Intel®Core™i5-4300U和Intel®Celeron2980U/CPU最高功耗15W
  •   MIO-5271   MIO  3.5 寸单板电脑/独立三显/SoC单芯片设计/无南北桥/搭载Intel®Core™i5-4300U和Intel®Celeron2980U/CPU最高功耗15W
  •   2013年9月—为了满足广大用户的迫切需求,在业内率先推出了搭载Haswell运算平台的工业级主板AIMB-274 & AIMB-584,这两块主板均采用Q87芯片组,LGA 1150 CPU,支持独立三显,能够有效满足有高性能同时对功耗有所要求得行业应用,例如视频监控、机械视觉、医疗影像、军工等。

      AIMB-274:

      AIMB-584:

  •   搭配SUSIAccess及嵌入式软件应用程序

  •   2013年12—研华继续推出新款超薄工业级Mini-ITX工业主板— AIMB-230。该主板搭载最新的Intel®Core™第四代ULT的i5-4300U和Intel®Core™ Celeron 2980U处理器,Socket BGA1168(MCP),单芯片设计,无南北桥,CPU最大功耗为15W,整版高度不到25mm,并设计有各种丰富的I/O功能,能够满足各种空间有限的应用需求。例如护理车、平板电脑、超薄广告标牌工控机、医疗显示应用、便携式媒体播放设备等。

     

     

      AIMB-230:

     

      2014年3月—研华作为智能地球的推手,针对深耕多年的KIOSK行业,又推出了最新搭载Intel®Core™第四代Haswell处理器,采用H81低成本芯片组的行业专用工业主板—AIMB-203和AIMB-503,这两款主板设计有多串口和多USB口,能够满足KIOSK行业多外围扩展模块的要求,同时借助Intel®Core™第四代Haswell处理器的图像性能提升优势,为用户带来更加卓越的图形体验,非常适用于ATM/VTM/Kiosk、工业自动化、医疗设备、等多种行业应用。

      AIMB-203:

  •   丰富的I/O扩展接口:9*COM、2*USB 3.0、6*USB 2.0、1 x PCIe x16、2 x Mini PCIe

  •   搭配2*SATA3.0、1 x SATAII、双千兆网口、8-bit GPIO、双通道6W audio amplifier
  •   搭配SUSIAccess及嵌入式软件应用程序

     

  •   AIMB-503:

      2014年3月—研华推出最新的3.5寸单板电脑MIO-5271,搭载最新的Intel®Core™第四代ULT的i5-4300U和Intel®Core™ Celeron 2980U处理器,单芯片设计,无南北桥,CPU最大功耗为15W,支持独立三显,除海岸线I/O接口外,还采用MIOe扩展端口,可实现多种I/O的灵活定制扩展。

      MIO-5271:

     

      关于嵌入式核心服务

         研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务,这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件,研华相信专注于嵌入式设计服务,可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求,并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险,加快产品上市时间。

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