COM（Computer On Module）方案发源于欧洲，在国外市场非常流行，然而国内客户当年对其认识还非常有限，并且自身设计成熟度也不高，随着中国客户国际化进程不断加深，作为一家全球领先的工控企业，研华利用在欧美市场推广COM技术的卓越表现，,2007年正式在国内规划运用模块化电脑开展COM载板设计协助业务，并于2009年组建专业的研发、设计、销售团队精耕COM载板设计协助服务，广泛服务于工业控制、医疗、博彩、通讯、军工、航天及视频设备、电力设备、通信设备、车载设备、便携检测设备等不同行业和领域。

     研华COM载板设计协助服务与客户的项目进展紧密结合，从项目初期的规划，设计，到中期验证、整合，一直到最后量产阶段，从硬件设备到方案的实现，研华都会为客户提供全方位的咨询服务，确保客户在包含选型建议、原理设计检查、线路布局检查、BIOS定制、散热方案评估、及研华iManager系统管理服务等，让客户的项目能够顺利进行。在采用COM载板设计过程中，为加速载板开发速度，根据客户相关的设计信息和技术需要，充分考虑到客户可能遇到的问题，帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。研华独特的COM设计协助服务能够帮助客户解决复杂的技术研究工作，大大降低了客户载板开发的风险。由于得天独厚的资源和资讯整合能力，研华一直领导COM载板设计协助服务未来的发展趋势。从单核、双核到四核、多核处理器的应用；轻薄短小、集成度高、体积如名片大小等各种Form Factor的产品都一应俱全；而低功耗、小尺寸的产品应用也将延伸到传统行业的移动、便携式设备，与物联网智能终端相互呼应；USB 3.0, SATA3, PCIe, Gen 3新规范在COM设计中的应用，将有助于大大提高传输速度和节能功效；随着COM2.1公之于众，工控模块解决方案领域也发生变化适应新的技术标准，更加注意设计规格和开发细节，确保客户从版本升级中获得收益而避免遇到其他兼容性问题……

     因应嵌入式的应用多元发展, 客户的需求也同步持续演化，对您而言，最需要解决的问题是如何快速的推出稳定的解决方案，采用Computer-on-Module将减少您设计产品所花费的时间与精力，藉由Advanced COM Design-in Service，我们与您在每个开发阶段进行无缝合作，解决技术开发过程中的复杂问题，确保产品的质量可以准时上市，充足的产品生命周期将持续为您的企业带来稳定的收益。研华诚挚邀请您一同参加2014 Computer On Module高阶技术与设计服务论坛, 一同探究COM技术的成功关键，合作抓住最新商业机遇。
活动亮点  精彩话题：
解析COM验证流程及尖端技术介绍                  
突破传统Advanced COM Design In Process完整体现
关键客户及订制化服务客户专属设计支持
活动网址:
关于COM

     COM(模块化电脑）载板设计协助具有以下优势：1、节省成本。COM允许客户为载板进行功能定制，并根据机箱构建理想的嵌入式载板，利于降低制造子板或I/O电缆的成本。2、快速上市。由于COM模块中已包含大约80%的设计，因此基于COM的项目就能够帮助客户缩短项目开发时间。他们只需把精力放在后期20%的载板设计工作上即可，节省了大量开发时间并加快了项目上市。3、灵活性。基于COM 的项目采用模块化设计，允许客户针对不同的应用通过多个载板对COM模块进行配置，而不必创建新载板.4、确保信息安全。COM载板针对客户项目的具体规范而设计，帮助客户牢牢掌握其专有信息，这意味着客户能在载板上保留关键的设计规范，从而避免使公司之外的设计伙伴知晓，同样也降低了将商业机密泄露给竞争对手的可能性。5、涉及行业相当广泛。

关于嵌入式核心服务:

     研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务，这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件，研华相信专注于嵌入式设计服务，可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求，并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险，加快产品上市时间。

关于研华：

     研华科技是智能系统（Intelligent Systems）产业的领导厂商，以先进技术和可靠品质成为客户值得信赖的国际品牌。自1983年成立至今，研华在全球拥有专职员工近6000名，分支机构遍及在21个国家、92个主要城市。其三大事业群组织专注于自动化市场、嵌入式电脑市场及智能服务市场，联合多家合作伙伴形成了强大的技术服务和营销网络，为客户提供真正全球化布局、本土化响应的便捷服务。研华以智能地球的推手为企业使命，并以“驱动智慧城市创新 共建物联产业典范”为目标，协助各产业加速其智能化经营，立志成为智能城市及物联网领域中最具关键影响力的全球企业。