2014年4月14日——英飞凌科技股份公司今日宣布——以能效为重点的欧洲最重要的研发项目之一“eRamp”近日在英飞凌科技公司德累斯顿研究中心启动。“eRamp”项目为期三年，旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中心的德国及至整个欧洲的实力。来自6个国家的26个研究伙伴参与了该项目。作为称雄业界的全球功率半导体供应商，英飞凌担任该5,500万欧元项目的牵头方。

项目研发合作伙伴与决策者和项目赞助商代表一道出席了为期两天的eRamp项目启动仪式(2014年4月2日至3日)。英飞凌科技股份公司的首席执行官Reinhard Ploss博士通过会见撒克逊州高等教育、研究与艺术部部长Sabine von Schorlemer，BMBF(德国联邦教育与研究部)——德国最大的赞助商——部长Wolf-Dieter Lukas教授以及欧盟最大赞助商欧洲纳米科技方案咨询委员会(ENIAC Joint Undertaking)的执行董事等重要人物，启动该仪式。

英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士指出：“eRamp项目的研究成果将会对进一步提高能源效率做出重大贡献。德国乃至整个欧洲素以特有的专业知识和技术而著称。eRamp项目的合作方来自从发电和输电一直到用电的整个电力电子产业链的各个环节。各方携手合作，一道开发新技术，进而研制出新产品，从而推动欧洲实现经济发展，改善生态环境。”

BMBF部长Wolf-Dieter Lukas教授补充说：“电力电子是一项关键技术，是德国乃至整个欧洲的基础工业领域竞争力的决定性因素。欧盟与德国联邦政府共同出资合作，切实表明了欧洲合作的优势。”

欧洲纳米科技方案咨询委员会执行董事Andreas Wild博士指出：“由英飞凌德累斯顿研究中心牵头的eRamp项目使欧洲电力电子组件行业步入创新前沿，为一些重要的工业领域和人们的日常生活带来重大影响，譬如能效、电动汽车、医疗等等。”

eRamp加强德国乃至整个欧洲的电力电子制造技术中心地位

eRamp项目研究活动的重点是快速推出全新的生产技术，进一步开发功率半导体的芯片封装技术。来自德国的项目合作伙伴将负责研究和开发加速生产启动的新方法。

德国研究合作伙伴将利用在德国各地的现有试产线和全面的生产技术，检验研究成果在新型生产技术应用之地的实际可行性，其中包括德累斯顿(英飞凌：基于300 mm晶圆的功率半导体)、Reutlingen(博世：基于200 mm晶圆的功率半导体、智能电源和传感器)和雷根斯堡(英飞凌：功率半导体的芯片封装技术)等地。英飞凌、欧司朗和西门子将密切合作研究和制造测试设备和演示器，以评估新开发的芯片嵌入技术

在德国，德累斯顿工业大学和茨维考西萨克森应用技术大学也参与研究。除博世、英飞凌、欧司朗和西门子外，参与研究的其他德国企业包括制造业自动化IT专业厂商SYSTEMA Dresden，光学检验、检测与安装供应商HSEB Dresden以及称雄业界的化学和物理实验室分析厂商SGS INSTITUT FRESENIUS。

借助电力电子装置提高能效

电力电子装置包括电子组件和其内置的芯片——所谓的功率半导体。功率半导体有助于将用电量降至最低。它们可确保尽可能多地向电网输送风电和太阳能电力，同时确保从电厂到电力用户的数千公里的输电过程中几乎没有任何损耗。它们还有助于最大限度降低多种设备的功耗，例如家电、照明技术、服务器和计算机，乘用车、商用车、施工设备和农用设备的混合及电动驱动系统，以及工业电力技术和生产设备等。