据市场研究公司IHS称，在苹果手机与iPad订单的帮助下，博世(Bosch)在2013年成为微机电系统(MEMS)的头号传感器厂商。其销售额大增26%，达到10亿美元，排名超越ST。虽然其汽车MEMS占到博世MEMS营业收入的74%，但主要增长来自于专注于消费电子应用的子公司Bosch Sensortec的MEMS。从总体来看，前20家MEMS厂商已占MEMS总体市场营业收入89.6亿美元的78%，“二八法则”在这一市场得到充分体现。很显然，MEMS已然引爆市场潜力，市场上前赴后继者只多不少，究竟能在这一市场有多大的腾挪空间?

　　将向物联网、可穿戴设备渗透

　　物联网会是一个新引擎，智能可穿戴式设备也将催生更多低功耗、高集成度应用的需求。

　　从市场来看，在2008年以前，MEMS主要市场来自于汽车电子。到了2008年以后，随着智能手机等上市，MEMS传感器开始运用到消费电子产品上，并随着这一市场的增势而“水涨船高”。随着市场的演化，智能手机功能越来越丰富，新的传感器包括压力传感器、环境传感器、电子罗盘、惯性传感器、陀螺仪等应运而生。同时，混合与匹配不同的算法以及与不同厂商ASIC集成的传感器也愈加复杂，推动MEMS向6轴和9轴传感器发展。Yole Développement最近发表的报告也指出，6轴和9轴传感器正在组合传感器领域形成新的模式，即把几个惯性传感器组合在一个封装中，这对厂商提出了更高的要求。

　　然而智能手机、平板电脑的市场也不总是扮演扶持MEMS成长的“角色”。“在2016年以前MEMS市场的主要成长来自于智能手机应用，2016年以后市场进步的脚步可能会变缓。今后，势必要有一个新的市场促使更多多元化MEMS的应用。”Bosch Sensortec亚太区总裁Leopold Beer(百里博)提到，“目前来看，物联网会是一个新引擎，如多元化应用需求的物联网节点或是高功耗单一型应用的物联网标签。此外，如智能可穿戴式设备等也将催生更多低功耗、高集成度应用的需求。”

　　市场的变化也需要参与者的灵活应对，毕竟物联网和可穿戴设备上的细分需求不同。百里博对《中国电子报》记者表示，这需要从四个维度考量，即高集成功能、单一功能和低功耗或高功耗的“搭配”。他举例，可穿戴设备需要低功耗高集成功能的MEMS，而智能开关产品需要的是单一功能和低功耗的MEMS。高端物联网节点由于需要配合更多的运算并搭配无线连接，这就需要高集成功能高功耗的MEMS，Bosch Sensortec在这些产品系列方面或已推出产品，或已规划生产。

　　需从控制器、集成度、工艺上下工夫

　　自有工艺技术的MEMS厂商的市场表现绝对超过外包工艺的MEMS厂商，而未来工艺也将成为决胜的关键。

　　MEMS技术发展到现在，早已筑就了“高大上”的门槛，在集成度、工艺、封装、控制器等方面都还存在诸多机遇和挑战。

　　从MEMS的控制器来看，百里博认为，ASIC和MCU的选择要看应用的需求。在亿量级市场需求方面，定制化的ASIC更能满足客户的要求。而随着时间的演变，在更多的应用加入之后，则需要MCU集成到传感器中，提供更强功能的MEMS。

　　市场上新出6轴和9轴的MEMS新闻不绝于耳，后续的整合是否会向12轴和15轴迈进?百里博表示，这主要取决于两个因素，一是封装相似度，惯性感测元件跟环境感测元件有不同的封装方式，如果整合成同一个封装中并不是有效合理的方式。二是需要从应用角度出发来看集成的合理性以及能否提供最大化的设计效能。Bosch Sensortec目前已有完整的9轴解决方案，在未来两三年将会被广泛地采用。随着时间的推移和技术的进步，Bosch Sensortec也会探讨、检验12轴和15轴的相关应用。

　　百里博提出，整合可从不同角度来考量，一是不同传感器的整合，这涉及更多复杂的技术，也需要更多时间做验证。二是控制器的整合，如把多个不同应用的ASIC集成到同一个ASIC中，这是目前可行的方式，也是设计更新、更小、更有竞争力MEMS的方式。三是封装，包括封装精度、尺寸等，需要在技术上不断提升。

　　MEMS的工艺非常重要，自有工艺技术的MEMS厂商的市场表现绝对超过外包工艺的MEMS厂商，而未来工艺也将成为决胜的关键。博世的干式蚀刻工艺是MEMS的制造基础，被很多合作伙伴或竞争者所采用。有了这个“护身”，博世的强大也有了更多的“底气”。百里博说，博世拥有全球最大的8英寸及6英寸MEMS生产基地，产能也能满足客户的需求，近年不需再做扩充。此外，在新型工艺技术方面，博世也在不断推进，在BMA355新型设计上已采用了TSV工艺。

　　变革平台解决方案

　　一个传感器体系适用于所有平台，往上升级或往下调整都不需要设计一个新的平台。